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硅片腐蝕機技術特點:

概述：硅片腐蝕機適用于半導體工藝中對硅片周邊進行濕法化學腐蝕形成均勻一致的斜角，本硅片腐蝕機設備技術先進，適用于規模生產。
本設備是由電氣控制，機架，箱體，清洗槽，機械手，伺服系統，層流凈化，管路部分組成。
清洗槽是由去離子水洗槽，有機溶劑槽，酸槽，或堿槽構成。
硅片腐蝕機管路部分為保證工作介質的潔凈和避免雜質析出，特采用進口氣動閥，PFA,PVDF,管道，全氟循環系統。
除裝片和取片外，其余工藝均可自動完成。
電控部分：人機界面為觸摸屏，方便美觀。